博曼電鍍膜厚測(cè)試儀主要特點(diǎn)
　　★搭載樣品尺寸的兼容性，能夠通過一臺(tái)儀器測(cè)量，從電子部件、電路板到機(jī)械部件等高度較高的樣品
　　★具有焦點(diǎn)距離切換功能，適用于有凹凸的機(jī)械部件與電路板的底部進(jìn)行測(cè)量
　　★彩色CCD攝像頭，通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量，避免直接接觸或破壞被測(cè)物。
　　★鹵素?zé)粽彰?
　　　　
博曼鍍銀膜厚測(cè)試儀　應(yīng)用領(lǐng)域：
　　1、分析電子部品電鍍層的厚度
　　2、各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
　　3、各鍍層的成分比例分析。

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博曼鍍層膜厚測(cè)試儀:詳述
　　元素范圍：鋁13到鈾92。
　　x射線激發(fā)能量：50 W(50 kv和1 ma)鎢靶射線管
　　探測(cè)器：硅PIN檢測(cè)器250 ev的分辨率或更高的分辨率
　　測(cè)量的分析層和元素：5層(4層鍍層+基材)和10種元素在每個(gè)鍍層成分分析的同時(shí)多達(dá)25元素
　　過濾器/準(zhǔn)直器：4個(gè)初級(jí)濾波器與4個(gè)電動(dòng)準(zhǔn)直器（0.1 0.2 0.3 1.5mm）
　　聚焦：多固定聚焦與激光系統(tǒng)
　　數(shù)字脈沖處理：4096 多通道數(shù)字分析器與自動(dòng)信號(hào)處理，包括X射線時(shí)間修正和防X射線積累　　
　　電腦：英特爾酷睿i5 3470處理器(3.2 ghz),8 gb DDR3內(nèi)存,微軟Windows 7 專業(yè)64位等效
　　鏡頭：1/4 " cmos - 1280 x720 VGA分辨率
　　電源：150 w、100 ~ 240伏,頻率范圍47赫茲到63赫茲　　
　　工作環(huán)境：50°F(10°C)到104°F(40°C)小于98% RH,無冷凝水
　　重量：32公斤
　　內(nèi)部尺寸：高:140毫米(5.5“),寬:310毫米(12),深:210毫米(8.3”)
　　外形尺寸：高:450毫米(18英寸),寬:450毫米(18),深:600毫米(24)