HY-8002 免洗助焊劑(無鉛)

產(chǎn)品簡介

HY-8002屬于免清洗助焊劑,適用無鉛工藝,在噴霧波峰韓應(yīng)用領(lǐng)域有優(yōu)異的表現(xiàn)。助焊劑體系的活性經(jīng)過特別設(shè)計，能顯著減小板與焊料的剪切力和焊料經(jīng)波峰后錫球的產(chǎn)生。焊接力較強，特別在鍍銀的電路板上有優(yōu)良的焊接效果。助焊劑中低固含量極其內(nèi)部活性機理保證了電路板焊后殘留物少，而且電路板表面干燥、干凈。在無特殊需求條件下，可免除清洗工序，進而節(jié)約制造商的生產(chǎn)費用。

HY-8002的另一個特征是焊后電路板有很高大表面絕緣電阻，可以防止漏電。保證電路板電器性能的可靠性。

產(chǎn)品特性

·焊點表面飽滿、光亮。

·無腐蝕性

·殘留物極少，可滿足針床測試，焊后可免清洗

·高表面絕緣電阻

·符合ANSI/J-STD-004

操作指南

操作參數(shù)	SCA 305
助焊劑量	噴霧：雙波峰為150-220μg/cm2 單波峰為80-130μg/cm2
上表面預(yù)熱溫度	90-105℃
下表面預(yù)熱溫度	比上表高35℃
推薦預(yù)熱溫度曲線	直線式升溫至需要的上表面溫度。
上表面溫度升溫斜率	最大2℃/秒
軌道角度	5-8°（6°是設(shè)備廠商的一般推薦值）
傳送帶速度	0.9-1.8米/分鐘
與焊料接觸時間(包括片波和主波)	1.5-3.5 秒
焊料槽溫度	255-265℃
注：以上參數(shù)僅為參考,不保證可獲得最佳焊接效果。簽于使用者的設(shè)備﹑元器件﹑電路板等方面的條件各不相同，建議使用者采用實驗設(shè)計方法來獲得優(yōu)化參數(shù)

物理性能

項目	測試結(jié) 果
外觀	無色透明液體
氣味	醇類味
物理穩(wěn)定性	通過：5±2℃無分層或結(jié)晶析出，45±2℃下無分層現(xiàn)象
固體含量	1.5%
比重(25℃)	0.795±0.005
酸值	18±1

表面絕緣電阻

測試條件	要求	測試結(jié) 果
IPC J-STD-004 板面向上,未清洗	＞1.0×108Ω	1.1×109Ω
IPC J-STD-004 板面向下,未清洗	＞1.0×108Ω	1.9×109Ω
IPC J-STD-004 空白板	＞2.0×108Ω	5.3×109Ω
85℃,85% RH,168小時/-50V,測量電壓100V,IPC-B-24板,線寬0.4mm,線距0.5mm