焊錫抗氧化劑與熔化釬料相接觸在熔化釬料表面形成單層膜保護(hù)表面釬料不被氧化，其次是其中的活性成分與金屬氧化物反應(yīng)并使它們?nèi)芙庠谠摶钚詣┲?，作為有機(jī)金屬化合物懸浮在金屬氧化物顆粒和殘留的劑之間。隨著時(shí)間延長(zhǎng)直到活化劑消耗掉被清除為止，清理周期一般為24小時(shí)。

·因錫液表層無(wú)亞錫可大大改善熔錫的流動(dòng)性，提高其潤(rùn)濕能力和可焊性，從

而改善焊接品質(zhì)；

·通過(guò)添加的活性成份可還原出錫渣中95%以上的焊錫，使用戶節(jié)省70%左右

的錫條使用量，從而大大節(jié)省成本提高效益；

·使熔融焊錫基本不產(chǎn)生錫渣，正常操作錫渣量可減至約0.4Kg/8小時(shí)/臺(tái)；

·產(chǎn)品符合免清洗標(biāo)準(zhǔn)要求,不會(huì)對(duì)PCB板的清潔度造成負(fù)面影響,不會(huì)與焊劑焊料

及PCB板上的各種材料發(fā)生不良反應(yīng)；

·持續(xù)有效時(shí)間長(zhǎng)，可達(dá)4小時(shí)以上； 

·性能穩(wěn)定，可承受高達(dá)350℃的浸錫溫度；

·減少波峰焊或錫爐保養(yǎng)頻率和清理錫渣次數(shù)，確保產(chǎn)能最大化；

·連貫性工藝流程，無(wú)須其它額外耗能；

·因熔錫與空氣隔離，減少熱量的損耗，使工藝溫度下降5℃ 以上,降低了零組件

及材料之受熱溫度,使熔 銅比下降。錫 液不必再定期更換或減少了更換頻次,節(jié)省

用電量20%左右；

·因抗氧化還原劑的作用使助焊劑焦渣不與氧化焊錫接觸，確保焦渣不沾爐壁及整流網(wǎng)；

·使用本品不額外占產(chǎn)地，投資額小，經(jīng)濟(jì)效益高；

·不僅具有良好的控制氧化的能力，同時(shí)還具有極好的還原能力，遠(yuǎn)勝于單有抗氧化功效

或單有還原功效的其它普通產(chǎn)品； 

·不僅適用于生產(chǎn)線控制錫渣的產(chǎn)生，同樣適用于對(duì)收集后的錫渣做集中還原處理；

錫渣還原劑無(wú)煙、無(wú)毒、無(wú)氣味，無(wú)火星，可連續(xù)工作數(shù)個(gè)工作日后再做簡(jiǎn)單清潔處理

SM-120防焊膠,SM-120 拒焊劑，富士貼片紅膠，錫渣還原粉,錫渣還原劑，HY-008可剝離藍(lán)膠，觸摸屏保護(hù)膠，AMTECH助焊膏，凡立水，助焊劑等　

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