焊接平板廠家詳細(xì)介紹：

材質(zhì)：高強(qiáng)度鑄鐵HT200-300

一、鑄件材質(zhì)HT200硬度為：HB170-220

HT-200材質(zhì)配料時(shí)原料含量加配料按如下標(biāo)準(zhǔn)：(%)

含碳量：3.1-3.4 錳：0.6-0.9 硅：1.5-2.0   硫< 0.12 磷<0.3

二、鑄件材質(zhì)HT250硬度為：HB190-240

HT-250材質(zhì)配料時(shí)原料含量加配料按如下標(biāo)準(zhǔn)：(%)

含碳量：3-3.5 錳：0.5-1.2 硅：1-1.6  硫< 0.15 磷<1.2

三、經(jīng)過(guò)兩次人工處理(人工退火600度-700度和自然時(shí)效2-3年)使用該產(chǎn)品的精度穩(wěn)定，耐磨性能好。

焊接平板(焊接平臺(tái))用途：用來(lái)進(jìn)行工件的焊接工藝，和鉚焊平板不同，上面沒(méi)有孔，工作面為平面或T型槽。 　　

焊接平板(焊接平臺(tái))材質(zhì)：高強(qiáng)度鑄鐵HT200-300工作面硬度為HB170-240，經(jīng)過(guò)兩次人工處理(人工退火600度-700度和自然時(shí)效2-3年)使用該產(chǎn)品的精度穩(wěn)定，耐磨性能好。 　　

焊接平板(焊接平臺(tái))規(guī)格：100*100—3000*6000，(特殊規(guī)格根據(jù)需方圖紙制作。) 　

焊接平板(焊接平臺(tái))精度：按國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)量檢定規(guī)程執(zhí)行，分別為0、1、2、3四個(gè)等級(jí)。 　　

焊接平臺(tái)的制作工作：采用刮削工藝，在經(jīng)過(guò)兩次人工處理(人工退火600度-700度和自然時(shí)效2-3年)后，其精度更加穩(wěn)定，同時(shí)具有更好的耐磨性能。

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一裂縫

1.剛性裂縫：往往在焊接當(dāng)中發(fā)現(xiàn)焊縫通身的縱裂縫，主要是在焊接時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力造成的。在下列情況下焊接應(yīng)力很大：

(1)被焊結(jié)構(gòu)剛性大；

(2)焊接電流大，焊接速度快；

(3)焊縫金屬的冷卻速度太快。

因而在上述的情況下很容易產(chǎn)生縱向的長(zhǎng)裂縫。解決辦法：采用合理的焊接次序或者在可能的情況下工件預(yù)熱，減低結(jié)構(gòu)的剛性。特厚板和剛性很大的結(jié)構(gòu)應(yīng)采用低氫焊條使用合適的電流和焊速。

2.硫元素造成的裂縫：被焊母材的碳和硫高或偏析大時(shí)容易產(chǎn)生裂縫。解決辦法：將焊件預(yù)熱，或用低氫焊條。

3.隙裂縫：毛隙裂縫是在焊敷金屬內(nèi)部發(fā)生，不發(fā)展到外部的毛狀微細(xì)裂縫?？紤]是焊敷金屬受急速冷卻而脆化，局部發(fā)生應(yīng)力及氫氣的影響。對(duì)此的防止方法是：使其焊件的冷卻速度緩慢些，可能的條件下焊件進(jìn)行預(yù)熱，或者使用低氫焊條可得到滿意的解決。 

二、電弧產(chǎn)生偏吹

使用低氫焊條在直流電焊機(jī)上焊接時(shí)往往發(fā)生偏吹現(xiàn)象?？梢杂孟旅娣椒ń鉀Q：

1.線放在電弧偏吹的方向。

2.線分成兩個(gè)以上。

3.電弧偏吹的方向進(jìn)行焊接。

4.取短弧操作。

三、氣孔

焊縫金屬產(chǎn)生的氣孔可分為：1.內(nèi)部氣孔2.表面氣孔3.接頭氣孔。

1.內(nèi)部氣孔：有兩種形狀。一種是球狀氣孔多半是產(chǎn)生在焊縫的中部。產(chǎn)生的原因：

(1)焊接電流過(guò)大；

(2)電弧過(guò)長(zhǎng)；

(3)運(yùn)棒速度太快；

(4)熔接部位不潔凈；

(5)焊條受潮等。

上述造成氣孔原因如進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整和注意焊接工藝及操作方法，就可以得到解決。

2.表面氣孔：產(chǎn)生表面氣孔的原因和解決方法：

(1)母材含C、S、Si量高容易出現(xiàn)氣孔。其解決辦法或是更換母材，或是采用低氫渣系的焊條。

(2)焊接部位不潔凈也容易產(chǎn)生氣孔。因此焊接部位要求在焊接前清除油污，鐵銹等臟物。使用低氫焊條焊接時(shí)要求更為嚴(yán)格。

(3)焊接電流過(guò)大。使焊條后半部藥皮變紅，也容易產(chǎn)生氣孔。因此要求采取適宜的焊接規(guī)范。焊接電流最大限度以焊條尾部不紅為宜。

(4)低氫焊條容易吸潮，因此在使用前均需在350℃的溫度下烘烤1小時(shí)左右。否則也容易出現(xiàn)氣孔。

3.波接頭氣孔：使用低氫焊條往往容易在焊縫接頭處出現(xiàn)表面和內(nèi)部氣孔，其解決辦法：焊波接頭時(shí)，應(yīng)在焊縫的前進(jìn)方向距弧坑9～10mm處開(kāi)始引弧，電弧燃燒后，先作反向運(yùn)棒返向弧坑位置，作充分熔化再前進(jìn)，或是在焊縫處引弧就可以避免這種類型的氣孔產(chǎn)生。