無(wú)鉛回流焊,無(wú)鉛波峰焊,smt貼片機(jī),自動(dòng)插件機(jī)
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更新日期2015-11-01 02:22
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一.SMT基本工藝構(gòu)成
二.SMT生產(chǎn)工藝流程
1. 表面貼裝工藝
① 單面組裝: (全部表面貼裝元器件在PCB的一面)
來(lái)料檢測(cè) -> 錫膏攪拌->絲印焊膏-> 貼片-> 回流焊接 ② 雙面組裝;(表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面)
來(lái)料檢測(cè) -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> A面回流焊接-> 翻板 -> PCB的B面絲印焊膏 -> 貼片-> B面回流焊接 ->(清洗)-> 檢驗(yàn) -> 返修
2. 混裝工藝
① 單面混裝工藝: (插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面)
來(lái)料檢測(cè) -> 錫膏攪拌->PCB的A面絲印焊膏-> 貼片-> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊(少量插件可采用手工焊接)-> (清洗) -> 檢驗(yàn) -> 返修(先貼后插)
② 雙面混裝工藝:
(表面貼裝元器件在PCB的A面,插件在PCB的B面)
A. 來(lái)料檢測(cè) -> 錫膏攪拌->PCB的A面絲印焊膏-> 貼片-> 回流焊接-> PCB的B面插件 -> 波峰焊(少量插件可采用手工焊接) ->(清洗)-> 檢驗(yàn) -> 返修
B. 來(lái)料檢測(cè) -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> 手工對(duì)PCB的A面的插件的焊盤(pán)點(diǎn)錫膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->(清洗) -> 檢驗(yàn) -> 返修
(表面貼裝元器件在PCB的A、B面,插件在PCB的任意一面或兩面)
先按雙面組裝的方法進(jìn)行雙面PCB的A、B兩面的表面貼裝元器件的回流焊接,然后進(jìn)行兩面的插件的手工焊接即可
三. SMT工藝設(shè)備介紹
1. 模板:(鋼網(wǎng))
首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板,用針筒或自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行錫膏涂敷;當(dāng)在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。一般模板分為化學(xué)蝕刻銅模板(價(jià)格低,適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0.635mm);激光蝕刻不銹鋼模板(精度高、價(jià)格高,適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線且芯片引腳間距<0.5mm)。對(duì)于研發(fā)、小批量生產(chǎn)或間距>0.5mm,我公司推薦使用蝕刻不銹鋼模板;對(duì)于批量生產(chǎn)或間距<0.5mm采用激光切割的不銹鋼模板。外型尺寸為370*470(單位:mm),有效面積為300﹡400(單位:mm)。<>
2. 絲印:(高精密半自動(dòng)錫膏印刷機(jī))
其作用是用刮刀將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的貼裝做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為手動(dòng)絲印臺(tái)(絲網(wǎng)印刷機(jī))、模板和刮刀(金屬或橡膠),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。我公司推薦使用中號(hào)絲印臺(tái),精密半自動(dòng)絲印機(jī)方法將模板固定在絲印臺(tái)上,通過(guò)手動(dòng)絲印臺(tái)上的上下和左右旋鈕在絲印平臺(tái)上確定PCB的位置,并將此位置固定;然后將所需涂敷的PCB放置在絲印平臺(tái)和模板之間,在絲網(wǎng)板上放置錫膏(在室溫下),保持模板和PCB的平行,用刮刀將錫膏均勻的涂敷在PCB上。在使用過(guò)程中注意對(duì)模板的及時(shí)用酒精清洗,防止錫膏堵塞模板的漏孔。
3. 貼裝:(韓國(guó)高精度全自動(dòng)多功能貼片機(jī))
其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)(自動(dòng)、半自動(dòng)或手工),真空吸筆或鑷子,位于SMT生產(chǎn)線中絲印臺(tái)的后面。對(duì)于試驗(yàn)室或小批量我公司一般推薦使用雙筆頭防靜電真空吸筆。為解決高精度芯片(芯片管腳間距<0.5mm)的貼裝及對(duì)位問(wèn)題,我公司推薦使用韓國(guó)三星全自動(dòng)多功能高精密貼片機(jī)(型號(hào)為sm421可提高效率和貼裝精度)。真空吸筆可直接從元器件料架上拾取電阻、電容和芯片,由于錫膏具有一定的粘性對(duì)于電阻、電容可直接將放置在所需位置上;對(duì)于芯片可在真空吸筆頭上添加吸盤(pán),吸力的大小可通過(guò)旋鈕調(diào)整。切記無(wú)論放置何種元器件注意對(duì)準(zhǔn)位置,如果位置錯(cuò)位,則必須用酒精清洗pcb,重新絲印,重新放置元器件。<>
4. 回流焊接:
其作用是將焊膏熔化,使表面貼裝元器件與PCB牢固釬焊在一起以達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的電氣性能并完全按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制,可有效防止PCB和元器件的熱損壞和變形。所用設(shè)備為回流焊爐(全自動(dòng)紅外/熱風(fēng)回流焊爐),位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5. 清洗:
其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或焊接殘留物如助焊劑等除去,若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。對(duì)于要求微功耗產(chǎn)品或高頻特性好的產(chǎn)品應(yīng)進(jìn)行清洗,一般產(chǎn)品可以免清洗。所用設(shè)備為超聲波清洗機(jī)或用酒精直接手工清洗,位置可以不固定。
6. 檢驗(yàn):
其作用是對(duì)貼裝好的PCB進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢驗(yàn)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡,位置根據(jù)檢驗(yàn)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
7. 返修:
其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工,例如錫球、錫橋、開(kāi)路等缺陷。所用工具為智能烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
四.SMT輔助工藝:主要用于解決波峰焊接和回流焊接混合工藝。
1. 印紅膠:(同時(shí)可以印紅膠)
作用是將紅膠印制到PCB的的固定位置上,主要作用是將元器件固定到PCB上,一般用于PCB兩面均有表面貼裝元件且有一面進(jìn)行波峰焊接。所用設(shè)備為印刷機(jī)錫膏及紅膠印刷可由一臺(tái)機(jī)器完成,位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2. 固化:(回流焊用于固化和有鉛錫膏效果更佳)
其作用是將貼片膠受熱固化,從而使表面貼裝元器件與PCB牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐(我公司的回流焊爐也可用于膠的固化以及元器件和PCB的熱老化試驗(yàn)),位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
結(jié)束語(yǔ):
SMT表面貼裝技術(shù)含概很多方面,諸如電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù),電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù),自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù),裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù),電子產(chǎn)品防靜電技術(shù)等等,因此,一個(gè)完整、美觀、系統(tǒng)測(cè)試性能良好的電子產(chǎn)品的產(chǎn)生會(huì)有諸多方面的因素影響。
成套表面貼狀設(shè)備特點(diǎn)
表面貼裝技術(shù)(SMT)是新一代電子組裝技術(shù),目前國(guó)內(nèi)大部分高檔電子產(chǎn)品均普遍采用SMT貼裝工藝,隨電子科技的發(fā)展,表面貼裝工藝將是電子行業(yè)的必然趨勢(shì)。
深圳市捷豹自動(dòng)化設(shè)備有限公司是專業(yè)設(shè)計(jì)、制造SMT成套設(shè)備的廠家,現(xiàn)已大量生產(chǎn)各類型號(hào)的回流焊爐、印刷機(jī)、全自動(dòng)貼片系統(tǒng)、超聲波清洗機(jī)等設(shè)備,這些設(shè)備均采用進(jìn)口配件,性能穩(wěn)定、使用方便,現(xiàn)國(guó)內(nèi)已有近2000多家客戶使用我司的設(shè)備,公司以高品質(zhì)的產(chǎn)品和一流的售后服務(wù),受到全體用戶的肯定和贊謄。
捷豹自動(dòng)化系列設(shè)備的特點(diǎn)是:
一.國(guó)外技術(shù)國(guó)內(nèi)制造,設(shè)備采用90%進(jìn)口部件,所有設(shè)備均可適合三班24小時(shí)連續(xù)運(yùn)作,可靠性能好,操作方便;
二.價(jià)格僅為國(guó)外同類產(chǎn)品(20-30)%,價(jià)格性能比極高,我們有各種類型各檔次設(shè)設(shè)備,我司推薦5-80萬(wàn)元優(yōu)惠價(jià)格為您提供印刷機(jī)、貼片機(jī)、生產(chǎn)線、自動(dòng)回流焊機(jī)整套設(shè)備。
三.公司有完善的售后服務(wù)體系,全國(guó)各地均有服務(wù)處,并針對(duì)用戶要求,為客戶提供各類技術(shù)培訓(xùn)、制定工藝流程及工藝參數(shù);
四.公司有全套生產(chǎn)SMT設(shè)備的工廠及高素質(zhì)的技術(shù)專才,可根據(jù)客戶的具體要求,為您設(shè)計(jì)生產(chǎn)專用特殊的設(shè)備及模具;
五.公司還專業(yè)制造訂制精密SMT鋼網(wǎng),可為您提供錫漿、錫條、錫絲、助焊劑等設(shè)備輔助材料,為廣大客戶提供輔助配套材料的一條龍服務(wù);
我們真誠(chéng)與所有客戶建立最忠實(shí)的伙伴關(guān)系,為您提供最真誠(chéng)的服務(wù),使您用最少的投資獲得實(shí)用高效的SMT表面貼裝生產(chǎn)線,熱誠(chéng)希望您對(duì)我司產(chǎn)品價(jià)格、工藝及售后服務(wù)做進(jìn)一步了解及可貴的指導(dǎo)建議。
<0.5mm)的貼裝及對(duì)位問(wèn)題,我公司推薦使用韓國(guó)三星全自動(dòng)多功能高精密貼片機(jī)(型號(hào)為sm421可提高效率和貼裝精度)。真空吸筆可直接從元器件料架上拾取電阻、電容和芯片,由于錫膏具有一定的粘性對(duì)于電阻、電容可直接將放置在所需位置上;對(duì)于芯片可在真空吸筆頭上添加吸盤(pán),吸力的大小可通過(guò)旋鈕調(diào)整。切記無(wú)論放置何種元器件注意對(duì)準(zhǔn)位置,如果位置錯(cuò)位,則必須用酒精清洗pcb,重新絲印,重新放置元器件。<>
<0.5mm采用激光切割的不銹鋼模板。外型尺寸為370*470(單位:mm),有效面積為300﹡400(單位:mm)。<><0.5mm)。對(duì)于研發(fā)、小批量生產(chǎn)或間距>
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