聚酰亞胺（PI）是一種新型耐高溫熱固性工程塑料，由于其在-270－400℃的大范圍溫度內能保持較高的物理機械性能，同時可在-240－260℃的空氣中長期使用，并具有優(yōu)異的電絕緣性、耐磨性、抗高溫
輻射性能和物理機械性能，合成途徑較多并可用各種方法加工成型，所以在航空、航天、電器、機械、化工、微電子、儀表、石油化工、計量等高技術領域廣泛使用，并已成為全球火箭、宇航等尖端科技領域
 PI ：英文名稱Polyimide，是目前工程塑料中耐熱性最好的品種之一。能在 -269 -400 ℃ 的大范圍溫度內能保持較高的物理機械性能，同時可在 -240 -260 ℃ 的空氣中長期使用。
杜邦Vespel是聚酰亞胺（PI ）塑料系列中最典型代表。
VESPEL-SP1( 褐色 ) ：基本規(guī)格具備最高的機械強度與電氣性質。
VESPEL-SP21 （黑色）：加入 15% 石墨填充規(guī)格，提供磨耗特性與耐熱性。
VESPEL-SP211 （黑色）：加入 15% 石墨和 10%PTFE 填充，得到最低的靜摩擦系數。適用PI中等溫度環(huán)境使用。
VESPEL-SP22 （黑色）：加入 40% 石墨填充規(guī)格最小的膨脹系數與最高的抗蠕變阻抗。
VESPEL-SP3 （黑色）：加入 15% 二硫化鉬填充規(guī)格，適用于真空或惰氣中摩擦滑動要求。
 
耐高溫、抗氧化、搞輻射、耐腐蝕、耐濕熱、阻燃、高強度、高模量、高耐磨和低的摩擦系數，良好的介電性能高斷裂韌性以及優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性。

機械的強度       

耐熱性     

耐摩耗性
耐薬品性
機械加工性作為一種性能突出的尖端材料，在機械、電子電氣、儀表、石油化工、計量等領域應用迅速增長，已成為全球火箭、航空航天、半導體和動輸技術領域等尖端科技領域不可缺少的材料之一。