氧化硅粉通過激光火焰噴射熔融法制備，所得產(chǎn)品純度高、粒徑分布均勻，表面干凈、球形度高，白度高，無殘余雜質(zhì)，易于分散，與有機(jī)體很好相容。作為環(huán)氧樹脂塑封裝材料填料不僅具有流動性強(qiáng)、絕緣性高等特點，而且化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，可有效改善產(chǎn)品的性能，有助于減少應(yīng)力，提高材料的柔性，降低模具的磨損率等。

優(yōu)點應(yīng)用 :

      球形度高，大小均勻，可以大程度地添加，高分子體系粘度變化不明顯；球形氧化硅表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性好，粉的填充量高。其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好；球形氧化硅填充的塑料封裝集成電路芯片時，成品率高，球形氧化硅粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍；主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用。