0112 有機硅系列導(dǎo)熱硅脂是有機硅導(dǎo)熱材料，本品采用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和聚有機硅氧烷復(fù)合而成。對元器件無腐蝕，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱、絕緣、防潮、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。

較寬的使用溫度：工作溫度-50～200℃。高溫下表面不干、不流油，無毒、無味、環(huán)保。適用于手工/機器操作。

典型用途
廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，如CPU 與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件二管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，降低發(fā)熱元件的工作溫度。

產(chǎn)品特性
典型值
外觀（GB/T 14074-2006） 白色膏狀，基料化學(xué)成份 聚硅氧烷
密度(g/cm3) (GB/T13354-1992) 2.7
針入度(1/10cm) 310
揮發(fā)度(%,200℃/24h) 0.2
導(dǎo)熱系數(shù)[W/(m·K)] 1.6(Q/HTJX 3-2013)
體積電阻率(Ω·cm) 1×1015(Q/HTJX 5-2013)
介電強度(KV/mm) 24(Q/HTJX 5-2013)
擊穿電壓(kv/mm) 20
表面電阻Ω 2.5×1014(GB/T1692-2008)
0.1mm 熱阻(m2K/W) 0.00014(ASTM D-5470)