產(chǎn)品說(shuō)明（TDS）

回天0113導(dǎo)熱硅脂是有機(jī)硅導(dǎo)熱材料，本品采用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和聚有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成。

對(duì)元器件無(wú)腐蝕。耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀，應(yīng)用后可以延長(zhǎng)配件的使用壽命。具有優(yōu)異的導(dǎo)熱、絕緣、防潮、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。

具有良好的導(dǎo)熱性，導(dǎo)熱系數(shù)大于2.00 W/(m ·K)。

較寬的使用溫度：工作溫度－50～200℃。

高溫下表面不干、不流油、、無(wú)味、環(huán)保。

觸變型，適用于手工操作。

典型用途

廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，如CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件二管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，降低發(fā)熱元件的工作溫度。

固化前特性

典型值

外觀                             白色膏狀

基料化學(xué)成份                     聚硅氧烷

密度(g/cm3)                          2.6

(GB/T13354-1992)          

針入度(1/10cm)                       310

油離度(%,200℃/24h)                   0.2

揮發(fā)度(%,200℃/24h)                   0.2

導(dǎo)熱系數(shù)[W/(m·K)]                    2.0

(Hot disk)

體積電阻率(Ω·cm)                   1×1015

(GB/T1692-92)       

介電強(qiáng)度(KV/mm)                     24

(GB/T1408.1-1999)    

擊穿電壓(kv/mm)                      20

表面電阻Ω                          2.5×1012

(GB/T1692-1992)

使用說(shuō)明

產(chǎn)品放置時(shí)間長(zhǎng)后建議預(yù)先攪拌，然后再使用。

當(dāng)需要應(yīng)用于材料上時(shí)，使用前請(qǐng)小樣確認(rèn)，然后再應(yīng)用。

使用前清洗待涂覆表面，除去油污。

為了點(diǎn)膠更順暢，建議充分?jǐn)嚢?/span>2分鐘再進(jìn)行機(jī)器點(diǎn)膠。

將產(chǎn)品均勻的涂覆在待涂覆表面即可。

注意施工表面應(yīng)該均勻一致，只要涂覆薄薄一層即可。

產(chǎn)品不宜長(zhǎng)期暴露在空氣中。