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合明科技_免洗無松香助焊劑_808F_低固含量_波峰焊助焊劑

產品價格面議

產品品牌合明科技Unibright

最小起訂≥5 桶

供貨總量9999 桶

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更新日期2019-12-26 12:00

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商品信息

基本參數

品牌:

合明科技Unibright

所在地:

廣東 深圳市

起訂:

≥5 桶

供貨總量:

9999 桶

有效期至:

長期有效

規(guī)格:

20L/桶

產地:

惠州

用途:

用于波峰焊的助焊劑,用于小型電感的焊接工藝
詳細說明

合明科技_免洗無松香型助焊劑_808F_低固含量_用于波峰焊的助焊劑,用于小型電感的焊接工藝

808F是一款免洗無松香型助焊劑,低固態(tài)含量,不含松香活性。用于波峰焊的助焊劑,用于小型電感的焊接工藝。適用于噴霧、涂敷方式,用于有鉛工藝制程。焊點光亮飽滿,焊后板面及焊點面殘留物極少,均勻光亮,具有極高的表面絕緣阻抗,極易通過ICT測試。

歡迎來電咨詢合明科技免洗低松香型助焊劑、免洗無松香型助焊劑、免洗低固量型助焊劑、免洗可洗型助焊劑、無鉛環(huán)保型助焊劑。

助  焊  劑
產品類型 產品型號 產品特點 建議產品應用范圍
免洗低松香型 806# 焊接效果佳,適用廣泛,板面光亮 適用發(fā)泡,涂抹,單雙波峰焊,且焊性較強,板面干凈度要求不高。一般適用于中端性產品,例:焊接家電,鍍線,開關電源,高頻頭,多層板等.
811#B 板面均勻干凈,焊后干爽。 適用發(fā)泡,噴霧工藝,焊性較強,可通用于單雙波峰焊均可,背面紅膠,osp板制程,多層板等.
805 低固態(tài)含量,無松香 主要適用于鍍線,開關電源,高頻頭等類似產品
免洗無松香型 808# 焊接能力好,高清潔度, 適用噴霧工藝較佳,主要用于單波峰焊,背面紅膠SMD,電腦主板,多層板,MP4,OSP板等相關高端性產品等.
808#B 焊后板面及焊點殘留物少 適用噴霧工藝較佳,且焊性一般,板面干凈度較好,一般適用于高端性產品,例:生產DVD解碼器,顯示器,網卡,多層板等.
808#F4 焊后殘留物少,均勻光亮 適用噴霧工藝較佳,且焊性一般,板面干凈度較佳,一般適用于高端性產品,例:生產顯示器,網卡,電腦主板,DVD解碼器,多層板等.
607#A 焊后殘留物易干,不粘手 適用于發(fā)泡,噴霧均可,單雙波峰焊,通用于低端性要求的產品,例:DVD解碼器,電源板,家電等。
免洗低固量型 608# 焊點飽滿,板面干凈,不粘手 適用噴霧工藝效果佳,主要用于雙波峰焊接,可焊接DVD主板,DVD解碼器,電源板,多層板等產品等.
602#D 焊點光亮,焊性強,焊點飽滿, 適用發(fā)泡,噴霧,松香含量較高,焊接性強,單雙波峰焊均可,其主要適合生產清洗工藝產品焊后易清洗,通用于顯示器,電源,家電設備等
免洗可洗型 603# 焊點光亮,焊性強,焊點飽滿, 適用發(fā)泡,涂抹,單雙波峰均可,其主要適合生產清洗工藝產品焊后易清洗,可焊接家電,鍍線板,
    開關電源,高頻頭,多層板等.
880# 中等的活性,焊后表面干凈 適用噴霧工藝較佳,焊性一般,板面干凈度良好,一般適用于高端性產品,例:生產DVD主板,DVD解碼器,電源板,多層板等產品等.
無鉛環(huán)保型 881# 板面殘留物少,均勻,干爽 適用噴霧,發(fā)泡,板面干凈度和焊性均為良好主要為無鉛制程設計通用于電腦主板,多層板,路由器,OSP,化金板,解碼器等高端性產品等.
883# 焊點飽滿,干燥快且適用范圍廣 適用噴霧,發(fā)泡,涂抹,固態(tài)含量中等,耐焊性一般,單雙波峰焊均可,適合用于中端性產品,例:DVD主板,DVD解碼器,電源板,多層板等產品等.
885# 焊點飽滿,消光,焊接缺陷少 適用噴霧,發(fā)泡,涂抹,松香含量高,耐焊性強,單雙波峰焊均可,適合用于高端性產品,例:DVD解碼器,電源板,電腦主板,網絡通訊,多層板等產品等.

助焊劑介紹

 

助焊劑涂布工藝

在選擇性焊接中,助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時,助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生并防止PCB產生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶PCB通過助焊劑噴嘴上方,助焊劑噴涂到PCB待焊位置上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點/圖形噴霧多種方式。回流焊工序后的微波峰選焊,最重要的是焊劑準確噴涂。微孔噴射式不會弄污焊點之外的區(qū)域。微點噴涂最小焊劑點圖形直徑大于2mm,所以噴涂沉 積在PCB上的焊劑位置精度為±0.5mm,才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面,噴涂焊劑量的公差由供應商提供,技術說明書應規(guī)定焊劑使用量,通常建議 100%的安全公差范圍。

 

 助焊劑在PCB行業(yè)中應用極廣,其品質直接影響電子工業(yè)的整個生產過程和產品質量。隨著RoHS 和WEEE指令的實行,無鉛化對助焊劑的性能提出了更高的要求,助焊劑已由傳統(tǒng)的松香型向無鹵、無松香、免清洗、低固含量方向發(fā)展,其組成也隨之發(fā)生了相應的變化,各組分的相互作用,使助焊劑的性能更加優(yōu)良。 

1、助焊劑的基本組成 
   國內外助焊劑一般由活化劑、溶劑、表面活性劑和特殊成分組成。特殊成分包括緩蝕劑、防氧化劑、成膜劑等。 

2、助焊劑各成分的作用 
   被焊金屬工件表面存在氧化物、灰塵等污垢,阻礙工件基體金屬和焊料之間以原子狀態(tài)相互擴散,因此必須清除氧化物等以使表面清潔露出金屬基體,但是被清潔的金屬基體表面的原子在大氣中又立刻被氧化,在焊接溫度下,氧化速度更快。所以在焊接過程中加入助焊劑,用來協(xié)助提供沒有氧化層的金屬表面,并保持這些表面的無氧化物狀態(tài),直到焊錫與金屬表面完成焊接過程。同時依靠焊劑的化學作用,與被焊金屬表面的氧化物化合,在焊接溫度下形成液態(tài)化臺物,使被焊金屬部位表面的金屬原子與熔融焊料的原子相互擴散,以達到錫焊連接的目的。在焊接過程中助焊劑還能促進焊錫的流動和擴散,通過減小表面不平度來影響焊錫表面張力在焊錫擴散方向上的平衡。 

   理想的助焊劑除化學活性外,還要具有良好的熱穩(wěn)定性、粘附力、擴展力、電解活性、環(huán)境穩(wěn)定性、化學官能團及其反應特性、流變特性、對通用清洗溶液和設備的適應性等。助焊劑的上述作用都是通過其中的活化劑、溶劑、表面活性劑等成分的作用來實現的。 


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深圳市合明科技有限公司 ,公司地址:深圳市南山區(qū)粵海街道特發(fā)信息科技大廈5樓。歡迎來電咨詢合明科技免洗低松香型助焊劑、免洗無松香型助焊劑、免洗低固量型助焊劑、免洗可洗型助焊劑、無鉛環(huán)保型助焊劑。

合明科技擁有完整、多品種的產品鏈,包括電子制程工藝清洗材料水基環(huán)保清洗劑:PCBA線路板(電路板)清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板(電路板)清洗、5G電子產品PCBA線路板(電路板)清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機行車管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板)清洗、半導體封測水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、儲能線路板清洗、電子元器件清洗、電池管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板)清洗、SMT錫膏印刷機底部擦拭水基環(huán)保清洗、SMT錫膏網板水基環(huán)保清洗、SMT紅膠網板水基環(huán)保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環(huán)保清洗、SMT焊接治具水基環(huán)保清洗、SMT設備保養(yǎng)水基環(huán)保清洗、回流焊爐保養(yǎng)與清洗、波峰焊爐保養(yǎng)與清洗、精密金屬表面水基環(huán)保清洗、飛機航空精密零部件清洗、發(fā)動機清洗、冷凝器水基環(huán)保清洗、過濾網水基環(huán)保清洗、鏈爪水基環(huán)保清洗、SMT設備零部件必拆件(可拆件)水基環(huán)保清洗;電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗劑、專業(yè)電子焊接助焊劑、專業(yè)配套環(huán)保清洗設備、超聲波鋼網清洗機、全自動夾治具載具水基清洗機、全自動通過式油墨絲印網板噴淋水基清洗機等完全能夠替代國外進口產品、產品線和技術。

合明科技擁有技術精湛的研發(fā)團隊、精良的實驗裝備和專業(yè)的實驗室、聚集了高專業(yè)素質的銷售精英以及建造了高度精細化、規(guī)范安全化的生產工業(yè)園。
 

全系列產品均為合明科技自主研發(fā),自有知識產權,部分產品技術為創(chuàng)新技術,是國內為數不多擁有最完整、產品鏈品種最多的公司,在集成電路半導體的清洗領域,半導體的精密組件、封裝測試制造清洗上,電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領域,如攝像模組、指紋清洗上,具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術水平。



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