合明科技_環(huán)保水基型助焊劑_UR3000_光伏銅帶鍍錫、波峰焊接

UR3000是一款環(huán)保水基型助焊劑，用于光伏銅帶鍍錫、波峰焊接方面的助焊劑，適用于浸焊、噴霧、涂抹涂敷等方式,對(duì)于有鉛及無鉛合金焊料均適用。以去離子水作為主要溶劑，不含鹵素、松香和樹脂，鍍層光亮、平整，大大減少針孔現(xiàn)象,焊后殘留物極少,具有很高的表面絕緣阻抗（S.I.R）等特性。鍍錫后產(chǎn)品能夠通過嚴(yán)格的環(huán)境測(cè)試。本品能夠達(dá)到對(duì)于電子產(chǎn)品無鉛生產(chǎn)中高品質(zhì)穩(wěn)定焊接作業(yè)的要求。

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助  焊  劑    

產(chǎn)品類型    產(chǎn)品型號(hào)    產(chǎn)品特點(diǎn)    建議產(chǎn)品應(yīng)用范圍    

免洗低松香型    806#    焊接效果佳，適用廣泛，板面光亮    適用發(fā)泡，涂抹，單雙波峰焊，且焊性較強(qiáng)，板面干凈度要求不高。一般適用于中端性產(chǎn)品，例：焊接家電，鍍線，開關(guān)電源,高頻頭,多層板等.    

811#B    板面均勻干凈，焊后干爽。    適用發(fā)泡，噴霧工藝，焊性較強(qiáng)，可通用于單雙波峰焊均可,背面紅膠，osp板制程，多層板等.    

805    低固態(tài)含量，無松香    主要適用于鍍線，開關(guān)電源,高頻頭等類似產(chǎn)品    

免洗無松香型    808#    焊接能力好，高清潔度,    適用噴霧工藝較佳,主要用于單波峰焊,背面紅膠SMD,電腦主板,多層板,MP4,OSP板等相關(guān)高端性產(chǎn)品等.    

808#B    焊后板面及焊點(diǎn)殘留物少    適用噴霧工藝較佳，且焊性一般，板面干凈度較好，一般適用于高端性產(chǎn)品，例：生產(chǎn)DVD解碼器，顯示器，網(wǎng)卡，多層板等.    

808#F4    焊后殘留物少，均勻光亮    適用噴霧工藝較佳，且焊性一般，板面干凈度較佳，一般適用于高端性產(chǎn)品，例：生產(chǎn)顯示器，網(wǎng)卡，電腦主板，DVD解碼器，多層板等.    

607#A    焊后殘留物易干，不粘手    適用于發(fā)泡，噴霧均可，單雙波峰焊，通用于低端性要求的產(chǎn)品，例：DVD解碼器，電源板，家電等。    

免洗低固量型    608#    焊點(diǎn)飽滿，板面干凈,不粘手    適用噴霧工藝效果佳，主要用于雙波峰焊接,可焊接DVD主板,DVD解碼器,電源板,多層板等產(chǎn)品等.    

602#D    焊點(diǎn)光亮，焊性強(qiáng)，焊點(diǎn)飽滿，    適用發(fā)泡，噴霧，松香含量較高，焊接性強(qiáng)，單雙波峰焊均可，其主要適合生產(chǎn)清洗工藝產(chǎn)品焊后易清洗，通用于顯示器，電源，家電設(shè)備等    

免洗可洗型    603#    焊點(diǎn)光亮，焊性強(qiáng)，焊點(diǎn)飽滿，    適用發(fā)泡，涂抹，單雙波峰均可，其主要適合生產(chǎn)清洗工藝產(chǎn)品焊后易清洗，可焊接家電，鍍線板，    開關(guān)電源,高頻頭,多層板等.    

880#    中等的活性，焊后表面干凈    適用噴霧工藝較佳，焊性一般，板面干凈度良好，一般適用于高端性產(chǎn)品，例：生產(chǎn)DVD主板,DVD解碼器,電源板,多層板等產(chǎn)品等.    

無鉛環(huán)保型    881#    板面殘留物少，均勻，干爽    適用噴霧，發(fā)泡，板面干凈度和焊性均為良好主要為無鉛制程設(shè)計(jì)通用于電腦主板,多層板,路由器,OSP,化金板,解碼器等高端性產(chǎn)品等.    

883#    焊點(diǎn)飽滿，干燥快且適用范圍廣    適用噴霧，發(fā)泡，涂抹，固態(tài)含量中等，耐焊性一般，單雙波峰焊均可，適合用于中端性產(chǎn)品，例：DVD主板,DVD解碼器,電源板,多層板等產(chǎn)品等.    

885#    焊點(diǎn)飽滿，消光，焊接缺陷少    適用噴霧，發(fā)泡，涂抹，松香含量高，耐焊性強(qiáng)，單雙波峰焊均可，適合用于高端性產(chǎn)品，例：DVD解碼器,電源板,電腦主板，網(wǎng)絡(luò)通訊，多層板等產(chǎn)品等.    

助焊劑介紹

助焊劑涂布工藝

在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止PCB產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機(jī)械手?jǐn)y帶PCB通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到PCB待焊位置上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點(diǎn)/圖形噴霧多種方式?；亓骱腹ば蚝蟮奈⒉ǚ暹x焊，最重要的是焊劑準(zhǔn)確噴涂。微孔噴射式不會(huì)弄污焊點(diǎn)之外的區(qū)域。微點(diǎn)噴涂最小焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉 積在PCB上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，噴涂焊劑量的公差由供應(yīng)商提供，技術(shù)說明書應(yīng)規(guī)定焊劑使用量，通常建議 100%的安全公差范圍。

 助焊劑在PCB行業(yè)中應(yīng)用極廣，其品質(zhì)直接影響電子工業(yè)的整個(gè)生產(chǎn)過程和產(chǎn)品質(zhì)量。隨著RoHS 和WEEE指令的實(shí)行，無鉛化對(duì)助焊劑的性能提出了更高的要求，助焊劑已由傳統(tǒng)的松香型向無鹵、無松香、免清洗、低固含量方向發(fā)展，其組成也隨之發(fā)生了相應(yīng)的變化，各組分的相互作用，使助焊劑的性能更加優(yōu)良。  1、助焊劑的基本組成     國(guó)內(nèi)外助焊劑一般由活化劑、溶劑、表面活性劑和特殊成分組成。特殊成分包括緩蝕劑、防氧化劑、成膜劑等。  2、助焊劑各成分的作用     被焊金屬工件表面存在氧化物、灰塵等污垢，阻礙工件基體金屬和焊料之間以原子狀態(tài)相互擴(kuò)散，因此必須清除氧化物等以使表面清潔露出金屬基體，但是被清潔的金屬基體表面的原子在大氣中又立刻被氧化，在焊接溫度下，氧化速度更快。所以在焊接過程中加入助焊劑，用來協(xié)助提供沒有氧化層的金屬表面，并保持這些表面的無氧化物狀態(tài)，直到焊錫與金屬表面完成焊接過程。同時(shí)依靠焊劑的化學(xué)作用，與被焊金屬表面的氧化物化合，在焊接溫度下形成液態(tài)化臺(tái)物，使被焊金屬部位表面的金屬原子與熔融焊料的原子相互擴(kuò)散，以達(dá)到錫焊連接的目的。在焊接過程中助焊劑還能促進(jìn)焊錫的流動(dòng)和擴(kuò)散，通過減小表面不平度來影響焊錫表面張力在焊錫擴(kuò)散方向上的平衡。     理想的助焊劑除化學(xué)活性外，還要具有良好的熱穩(wěn)定性、粘附力、擴(kuò)展力、電解活性、環(huán)境穩(wěn)定性、化學(xué)官能團(tuán)及其反應(yīng)特性、流變特性、對(duì)通用清洗溶液和設(shè)備的適應(yīng)性等。助焊劑的上述作用都是通過其中的活化劑、溶劑、表面活性劑等成分的作用來實(shí)現(xiàn)的。 

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合明科技擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、精良的實(shí)驗(yàn)裝備和專業(yè)的實(shí)驗(yàn)室、聚集了高專業(yè)素質(zhì)的銷售精英以及建造了高度精細(xì)化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園。 

全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā)，自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)，部分產(chǎn)品技術(shù)為創(chuàng)新技術(shù)，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多擁有最完整、產(chǎn)品鏈品種最多的公司，在集成電路半導(dǎo)體的清洗領(lǐng)域，半導(dǎo)體的精密組件、封裝測(cè)試制造清洗上，電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領(lǐng)域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術(shù)水平。