SE9184高導(dǎo)熱阻燃有機硅密封膠

 

室溫濕氣固化，無需烘爐；無溶劑，無需通風(fēng)；表干時間短，可以提高在線處理速度；固化還可以通過加熱進(jìn)行加速；涂敷之后不流動；精煉型低揮發(fā)性，降低了可能對周圍部件產(chǎn)生影響的揮發(fā)物；UL 94V-0阻燃性等級。

 

特性：可用于固定混合集成電路基材、粘合元器件與散熱器。不會松垂、下陷或脫離物體表面，導(dǎo)熱效果好。

 

基本用途：

SE9184有機硅導(dǎo)熱材料是一種很好的保護(hù)性產(chǎn)品。優(yōu)異的導(dǎo)熱效果很大程度在于發(fā)熱器件和散熱器之間的良好導(dǎo)熱界面，SE9184有機硅導(dǎo)熱材料的表面張力很小，因此能與各種界面緊密接觸，降低界面之間的熱阻。

 

說明

絕緣,導(dǎo)熱(thermal conductivity)
SE9184提供了對產(chǎn)生熱的電子零件,如IC,電晶體,處理器..等具有極佳的導(dǎo)熱與傳熱效果，是兼具導(dǎo)熱與接著兩種功能之橡膠狀的接著劑。

 

產(chǎn)品特點：
1.既有粘接作用，又有良好的導(dǎo)熱、散熱性。
2.中性固化，對絕大多數(shù)金屬無腐蝕。
3.具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。
4.膠層具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能。
5.完全符合歐盟ROHS指令要求。

 

典型特性

密度（25℃）

2.22

顏色（可見）

白色

表干時間（50%相對濕度）

5-10

凝固時間（h）

24

導(dǎo)熱率（W/MK）

0.84

溫度范圍（℃）

-40-200

邵氏硬度(A)

72

絕緣強度(mil)

500

保質(zhì)期

12個月

 

典型用途

SE9184可以代替導(dǎo)熱硅酯作CPU與散熱器、晶閘管控制模塊與散熱器、大功率與散熱器的之間的填充粘接。用此膠還可以免用傳統(tǒng)的卡片和螺釘?shù)冗B接方式，工藝簡單、便利。