DOWSIL陶熙TC-5026高端導熱硅脂顯卡芯片LED電腦筆記本

TC-5026道康寧黃金導熱膏

導熱膏TC-5026
Dow Corning的汽車電子事業(yè)部宣布推出專為汽車產業(yè)設計的TC-5026導熱膏。

TC-5026的原始構想主要是為應用于電腦產業(yè)的半導體零組件而開發(fā)，而經廣泛的客戶測試后，

確認此一產品的效能也非常適合要求嚴格且高溫的汽車應用。
在熱循環(huán)、高濕度與高溫老化等不利條件下，TC-5026的超低熱阻抗、高可靠性與穩(wěn)定性為產業(yè)設立了新的效能標準。

TC-5026的熱阻比市場現有的競爭產品低至3成，可使芯片的溫度更低且作業(yè)更有效率。
TC-5026的2.9W/mK高導熱性在較小填充厚度應用時展現出超強的導熱效能，因此非常適用于娛樂以及其它汽車內部的電子應用；

至于較大的填充厚度應用，Dow Corning也已開發(fā)了其它觸變性復合材料并將于近期推出，

此種新產品將適用于填充1mm或更大的間隙并提供同樣卓越的效能。
Dow Corning的獨家配方讓TC-5026導熱膏透過其先進的無溶劑成份避免被擠出、變干、松動剝落或移動。

這些特性對嚴峻的汽車環(huán)境而言顯得特別重要，可借此避免導熱效能與時俱減。即使經過儲存或曝露在空氣中

，此一配方仍易于網版印刷的涂布及點涂。

道康寧TC-5026散熱膏導熱硅脂涂層導熱膠環(huán)保進口

產品性能參數表
品牌型號：道康寧 TC-5026	包裝規(guī)格：1kg/罐
產品顏色：	保質期限：18個月
存放環(huán)境說明：室溫,陰涼處保存	備注說明：
產品特性：道康寧TC-5026新型導熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹脂，極好的抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。
產品用途：用于剛性和柔性電路板的保護涂料。這種快速固化、單組份涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料，是印刷線路板使用的理想材料，尤其是要求堅韌和抗磨損的線路板理想材料。
【使用方法】：通過噴涂、刷涂、流動、浸漬或自動化選擇性方法涂覆。對于噴涂法建議稀釋到60%．對于浸漬涂法，材料可以即時使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層．應當確保溶劑避免受潮，浸漬槽不使用時要封蓋。