5G時(shí)代的到來，各類電子產(chǎn)品組件越來越微小化，元件焊盤之間間隙也在縮小，如何確保能達(dá)到高品質(zhì)的回流焊接，SMT錫膏印刷工藝是其中關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)，大家都知道，在SMT錫膏印刷中，有三個(gè)重要部分：焊膏、鋼網(wǎng)模板和印刷設(shè)備，如能正確選擇，方可獲得良好的印刷效果。
合明科技水基鋼網(wǎng)清洗應(yīng)用，用合明科技水基清洗劑搭配合明科技自主研發(fā)的水基鋼網(wǎng)清洗機(jī)，能實(shí)現(xiàn)鋼網(wǎng)的清洗、漂洗、干燥為一體的全自動(dòng)無需人工的操作，從而實(shí)現(xiàn)了水基的完整清洗工藝。不僅可以將鋼網(wǎng)的殘留物清洗干凈，而且能夠在運(yùn)行過程中，控制水基清洗劑的消耗，降低清洗成本，僅僅消耗了從清洗槽到漂洗槽鋼網(wǎng)本身的帶離液損失，并且水基清洗劑可以反復(fù)使用，極大節(jié)約了清洗劑使用量。避免了原來清洗機(jī)的同個(gè)腔體同個(gè)槽體進(jìn)行清洗、漂洗作業(yè)的這種配置，因?yàn)榍逑礄C(jī)本身的缺陷而造成清洗劑會(huì)以漂洗水相互之間雙向交叉竄液污染和稀釋，這樣不僅降低了清洗劑的使用壽命（造成清洗次數(shù)減少、清洗力下降）和同時(shí)也容易造成漂洗水的污染從而加大漂洗干凈度的難度。

隨著水基清洗技術(shù)的越來越廣泛的應(yīng)用，鋼網(wǎng)清洗在許多廠商做清洗方式的選擇和應(yīng)用實(shí)施中，有部分廠商在還在沿用原有的氣動(dòng)噴淋機(jī)加水基清洗劑來進(jìn)行鋼網(wǎng)清洗的方式，但是在水基清洗工藝上面未能實(shí)現(xiàn)真正完整有效的工藝，因?yàn)樗逑磩┑奶匦耘c溶劑清洗劑的特性不同，水基清洗劑不容易干，甚至可以說在長時(shí)間有部分水基清洗劑成分干不了。

鑒于紅膠網(wǎng)板，特別是厚網(wǎng)細(xì)孔的孔深孔徑比較大，通常用簡單的手工或者氣動(dòng)噴淋設(shè)備來清洗，這樣無法對細(xì)孔的內(nèi)壁紅膠殘留進(jìn)行清洗，長期不的清洗會(huì)使得內(nèi)壁紅膠殘留越積越厚導(dǎo)致細(xì)孔變小乃至堵塞，采用人工用針來疏通的方式也不能解決問題，這樣及其容易刮花形成毛刺等損壞網(wǎng)板，并且用人工來針通費(fèi)時(shí)費(fèi)力，還達(dá)不到理想效果。
所以采用人工與氣動(dòng)噴淋清洗設(shè)備，配套有機(jī)溶劑的清洗方式，需要人工反復(fù)吹洗、針通，此清洗方式耗時(shí)、費(fèi)力、效果差。加上有機(jī)溶劑的揮發(fā)，容易被現(xiàn)場作業(yè)工人吸入身體，長此以往，對現(xiàn)場作業(yè)人員的身體造成比較大的損害，有機(jī)溶劑易燃易爆隱患更是個(gè)定時(shí)“”，故紅膠網(wǎng)板清洗是目前行業(yè)內(nèi)普通的技術(shù)難題。

水本身是一個(gè)非常安全的材料，不會(huì)損壞電子裝配過程中使用的大部分部件。水在安全和健康方面不存在任何問題。使用低離子濃度的DI水在某些情況下可能影響表面。另外，零件清洗后水必須被清除，因?yàn)闈駳獾拇嬖诳赡軙?huì)干擾電氣性能，所以干燥步驟必須是水基清洗過程中的一部分。在所有的清洗過程，需要檢查零件的相容性和沖洗的敏感性。必要時(shí)，應(yīng)該檢查這個(gè)設(shè)計(jì)以確保敷形涂覆足夠干燥。
無論使用何種工藝和設(shè)備配置，都應(yīng)將水基清洗劑本身的溶劑殘留進(jìn)行清除，同時(shí)也將錫粉殘留用相應(yīng)的規(guī)范指標(biāo)來進(jìn)行約定，才能全面的判定SMT印刷鋼網(wǎng)的清洗干凈度。