半導(dǎo)體硅片、晶圓、晶片旋轉(zhuǎn)刷洗清洗機

產(chǎn)品描述：

1.該設(shè)備為單工位多工能清洗工藝，主要由：旋轉(zhuǎn)洗劑刷洗、旋轉(zhuǎn)噴淋漂洗及旋轉(zhuǎn)甩干三部分組成；整個清洗流程為全自動工作方式；只需人員完成放料出即可；

2.該設(shè)備設(shè)計、合理,充分考慮了環(huán)保和節(jié)能的要求；

3.采用全封閉式結(jié)構(gòu)，設(shè)備封罩前、上、左右設(shè)透明鋼化玻璃；可時時觀察產(chǎn)品清洗情況；

4.設(shè)備后部設(shè)有洗劑副槽和漂洗水副槽，設(shè)備底部設(shè)有各自供液泵；

5、旋轉(zhuǎn)機構(gòu)主要由：電機、旋轉(zhuǎn)基座、旋轉(zhuǎn)盤、產(chǎn)品及工裝組成；

6、旋轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)速由三菱變頻器控制；

 7、設(shè)封罩上設(shè)有排氣口，保持運行時的風(fēng)始終外溢，避免清洗室內(nèi)產(chǎn)生水汽，也不會對清洗的產(chǎn)品產(chǎn)生二次污染；

8、設(shè)備正面設(shè)有后翻式氣缸門，供進出料用；

9、每個工藝工序清洗、刷干時間可跟據(jù)實際情況在觸摸上設(shè)定；

應(yīng)用范圍：本清洗機適合于半導(dǎo)體硅片、晶片、晶圓、鏡片等清洗和干燥，完全能適合千級以上的環(huán)境下使用。