激光打孔,微孔小孔加工,細(xì)孔加工,群孔加工,激光精密切割,狹縫切割,可加工材質(zhì):玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石等硬脆材料以及不銹鋼等金…
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產(chǎn)品品牌華諾激光
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供貨總量1000 件
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更新日期2024-08-17 15:00
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品牌: |
華諾激光 |
所在地: |
天津 |
起訂: |
≥10 件 |
供貨總量: |
1000 件 |
有效期至: |
長期有效 |
最小孔徑: |
20um |
加工幅面: |
240*300mm |
是否定制: |
是 |
TJ陶瓷基板微孔加工氧化鋁微小孔加工 刻線槽
對(duì)陶瓷基板或金屬薄板表面進(jìn)行局部照射,使陶瓷或金屬材料表面在極短時(shí)間內(nèi)材料迅速氣化和剝離,從而形成材料去除達(dá)到切割和鉆孔的目的。
陶瓷激光切割的主要特點(diǎn)(1)切割質(zhì)量好由于激光的光斑小、能量密度高,切割速度又快,故能獲得良好的切割質(zhì)量。①切縫窄,激光切割的割縫一般在0.10~0.20mm,節(jié)省材料。②割縫邊緣垂直度好,切割面光滑無毛刺,表面粗糙度一般控制在Ra:12.5以上。③熱影響區(qū)?。杭す饧庸さ募す飧羁p細(xì)、速度快、能量集中,因此傳到被切割材料上的熱量小,引起材料的變形也非常小,在某些場(chǎng)合,其熱影響區(qū)寬度在0.05mm以下。
陶瓷激光加工產(chǎn)品規(guī)格:
加工尺寸:240*300mm
切割厚度:≤2mm氧化鋁;≤1mm氮化鋁
切縫寬度:≤0.08mm(視材料及厚度而定)
外形切割精度:≤±0.03mm
上下錐度:<3%板厚
劃線深度:≤70%板厚
切割效果:無毛刺、無缺損、無崩裂、邊緣光滑
華諾激光專注于陶瓷基板精密定制加工,客戶來圖來樣。我們的技術(shù)人員會(huì)個(gè)依據(jù)客戶的具體加工要求為您選用最適合的加工方式進(jìn)行加工。
華諾梁工!
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