信越X-23-7762高導(dǎo)熱硅脂

X-23-7762和X-23-7783D產(chǎn)品都提供了大量制定強(qiáng)調(diào)熱傳導(dǎo)系數(shù)高，易于加工之CPU、VGA CHIP等導(dǎo)熱接口、LED發(fā)光二極管導(dǎo)熱、電源組件的絕緣導(dǎo)熱接口材、不規(guī)則空間的導(dǎo)熱用黏土等;

信越X-23-7762，灰色，油脂膏狀，溫度范圍:-30～+200℃，用于高端電子產(chǎn)品，IC芯片,模塊,散熱器等,導(dǎo)熱率4.5W/m.k. X-23-7762添加了高導(dǎo)熱性充填劑的有機(jī)硅合成油，熱傳導(dǎo)性能佳，適用于對導(dǎo)熱有非常高要求的電子元件，如大功率路燈、CPU、各種高檔產(chǎn)品之芯片與散熱片之間，服務(wù)器CPU與散熱片之間。

特點(diǎn)：信越X-23-7762此產(chǎn)品添加了高導(dǎo)熱性填充劑的有機(jī)硅合成油，熱傳導(dǎo)性能極佳，最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性，添加了大約2%的異烷烴。

　　因X-23-7762、X-23-7783D熱傳導(dǎo)系數(shù)高，因此是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器的理想選擇。

一般特性

項(xiàng)目	單位	性能
外觀	?	灰色膏狀
比重	g/cm3 25℃	2.55
粘度	Pa·s 25℃	180
離油度	% 150℃/24小時(shí)	—
熱導(dǎo)率	W/m.k	4.0（6.0）*
體積電阻率	TΩ·m	—
擊穿電壓	kV/mm 0.25MM	測定界限以下
使用溫度范圍	℃	-50~+120
揮發(fā)量	% 150℃/24小時(shí)	2.58
低分子有機(jī)硅含油率	PPM ∑D3~D10	100以下