產(chǎn) 品 名 稱

托馬斯LED封裝耐高溫膠（THO4061-III）

概       述

本品系雜化體系改性膠粘劑，單組份，加熱固化，操作簡便。

適 用 范 圍

適用于LED芯片、投影儀燈的粘接、填充、貼片以及高溫回流焊工藝。

性

能

特

點

·外觀：為淺色透明粘稠液體，無固體顆粒。對LED引腳支架無腐蝕。

·固化速度快：120---130℃5-10分鐘完全固化。。

·粘接強度高，耐濕熱老化、耐紫外光性能優(yōu)良，光衰率低。

·耐溫性能好，適應(yīng)溫度范圍廣，粘接后在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。

·粘接表面無需嚴(yán)格處理，使用方便。

·耐介質(zhì)性能優(yōu)良，耐油、水、酸、煤油等。

·安全及毒性特征：有極輕微異味，無吸入危險，固化后實際無毒。

·貯存穩(wěn)定性較好，3℃冷藏密封貯存期為0.6個月。

主要技術(shù)性能指標(biāo)如下：

耐溫范圍:-55－+320℃

粘接強度:

常溫:拉伸強度≥26MPa; 剪切強度≥23 MPa      200℃:拉伸強度 5 MPa

使 用

方 法

1、將被粘物去污、擦凈。

2、將膠以點膠機點于芯片所需粘結(jié)表面，合攏、壓實、靜置加熱。

3、如采取加熱固化，則也可參考在100℃環(huán)境恒溫1—1.5小時。

4、如需添加熒光粉或其它助劑及填料可和公司技術(shù)部聯(lián)系。

 注 意

 事 項

1、 操作環(huán)境注意通風(fēng)。

3、 膠液如觸及皮膚，可及時用肥皂水沖洗.

4、 未用完的膠應(yīng)蓋好，置于陰涼通風(fēng)處。