華源中溫無鉛錫膏

一. HY－820 系列無鉛錫膏簡介

HY－820系列中溫無鉛錫膏由低氧化度的無鉛球形焊料粉末和特殊容劑組成,此錫膏成分含量符合ROHS指令要求,能有效地保護地球環(huán)境,具有優(yōu)越的環(huán)保性。體系中采用高性能觸變劑，具有優(yōu)越的溶解性和印刷持續(xù)性，適用于高頻調(diào)諧器系列產(chǎn)品及較小貼片元件(如0402.0201元件等)的貼裝及插件元件(如銅線圈.密腳距排插件等DIP元件)的焊接，且插件元件的焊接性能優(yōu)于波峰焊接的效果，并有絕佳的焊接可靠性,且不需要清洗，為一款免洗型之無鉛焊膏。

二. HY－820 系列中溫無鉛錫膏特性

1. 使用無鉛(錫.銀.鉍.鋅系列) 錫粉混合物

2. DIP元件焊接,焊點光亮,無錫珠及掉錫現(xiàn)象

3. 在連續(xù)印刷時可獲得穩(wěn)定的印刷性,脫模性極佳

4. 在各類型之組件上均有良好的可焊性,適當?shù)臐櫇裥?/div>

5. 可獲得如同錫鉛合金同樣的回流剖面

6. 焊后殘留物極少,免清洗,必要清洗時也易溶于有機溶劑除去

三. HY－820 系列無鉛錫膏性能參數(shù)

項目	HY-820	HY-820A	HY-820B	HY-820C	HY-828
合金	Sn64Bi35Ag1	Sn64Bi35Ag1	Sn64Bi35Ag1	Sn64Bi35Ag1	Sn89Zn8Bi3
熔點	172℃	172℃	172℃	172℃	192℃
錫粉顆粒度	20~45um	20~45um	20~45um	20~45um	20~45um
錫粉的形狀	球狀
焊膏的含量	10.5±1wt%
鹵素的含量	<0.02wt%
粘度	160~230×10pa.s±10%
絕緣阻抗實驗	>1×10¹²Ω
銅鏡實驗	合格
塌落實驗	合格