導熱/散熱材料 EMI屏蔽材料 熱界面材料 散熱片/散熱模組設計研發(fā)
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產品品牌huiwell匯為熱管理
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更新日期2018-11-20 11:58
品牌： |
huiwell匯為熱管理 |
所在地： |
廣東 東莞市 |
起訂： |
≥3000 片 |
供貨總量： |
100000 片 |
有效期至： |
長期有效 |
導熱系數(shù)： |
1.5w/m-k |
硬度： |
15 Shore 00 |
操作溫度： |
-40～+200 ℃ |
導熱硅膠片/HW-GS150導熱凝膠片/1.5W/m-k導熱率
材料簡介：
HW-G150導熱凝膠墊片是一款質地非常柔軟且導熱性能優(yōu)秀的導熱填充材料，它的表面自帶粘性，能夠充分填充在發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，因為其柔軟的材質類似凝膠狀，在安裝時的所需變形力和應力都非常低，接觸熱阻極小，從而實現(xiàn)優(yōu)秀的熱量傳遞。
特點/優(yōu)勢：
●良好的導熱性能，導熱系數(shù)1.5W/m-k
●類似柔軟凝膠狀非常柔軟，變形力超低
●可應用于應力較小、熱負荷較大的場合
●表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面
●提供多種厚度規(guī)格，可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題
典型應用：
●個人PC、工控電腦、服務器
●消費電子，便攜式電子產品
●汽車電子、控制器設備
●固態(tài)硬盤等存儲模塊
●功率模塊
●新能源汽車動力電池
典型參數(shù)：
|
Property特性 |
HW-GS150 |
單位Unit |
測試方法 |
|
顏色 Color |
淺藍色 |
— |
Visual |
|
導熱系數(shù)Thermal Conductivity |
1.5 |
W/m-K |
ASTM D5470 |
|
厚度范圍Thicknesses |
0.5~5 |
mm |
ASTM D374 |
|
硬度Hardness |
15 |
Shore 00 |
ASTM D2240 |
|
密度Specific Gravity |
2.8 |
g.cm-3 |
ASTM D297 |
|
操作溫度Temperature Range |
-40～+200 |
℃ |
— |
|
擊穿電壓Breakdown Voltage |
>6.0 |
KV/mm |
ASTM D149 |
|
介電常數(shù) Dielectric Constant |
5.5 |
MHz |
ASTM D150 |
|
體積阻抗Volume Resistivity |
1012 |
ohm-cm |
ASTM D257 |
|
阻燃等級 Flame Rating |
V-0 |
— |
UL 94 |
|
標準片材尺寸StandardSheet Size |
定制/沖型 |
mm |
— |
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