導熱/散熱材料 EMI屏蔽材料 熱界面材料 散熱片/散熱模組設計研發(fā)
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產(chǎn)品品牌huiwell匯為熱管理
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更新日期2018-11-20 11:58
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品牌： |
huiwell匯為熱管理 |
所在地： |
廣東 東莞市 |
起訂： |
≥2000 片 |
供貨總量： |
100000 片 |
有效期至： |
長期有效 |
顏色： |
黑色/白色 |
總厚度： |
1.05mm |
熱導體厚度： |
0.6mm |
薄型散熱器H-WING
材料簡介：
H-WING系列薄型散熱器是專攻低功率器件冷卻的一款產(chǎn)品，它帶有高強度壓敏導熱膠，能很方便的粘在器件(或熱源)上。H-WING提供了一種性價比很高的冷卻IC器件的有效方法，適用于那些電子產(chǎn)品凈空間受限、傳統(tǒng)散熱器不能使用的場合，因此提高了器件的長期可靠性。
特點/優(yōu)勢：
□ 冷卻成本低，適用于許多器件
□ 器件接合溫度可降低10~20℃
□ 重量輕，促進整機輕量化
□ 外形很薄，適合用于凈高度受限制的環(huán)境中
□ 安裝施加的壓力很小（<10psi，15s）,
□ 易于添加到現(xiàn)有的設計中，從而降低器件的溫度并提高產(chǎn)品可靠性
□ 可用于復雜設計的定制形狀
典型應用：
□ 微處理器
□ 存儲模塊
□ 筆記本電腦、平板電腦或其他高密度、手持電子設備
□ VR、智能電子設備中的低功率發(fā)熱器件
□ 對已成型的結構設計方案進行散熱失效補償
典型參數(shù)：
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性能/項目 |
典型參數(shù) |
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顏色 |
黑色/白色 |
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總厚度 |
1.05mm |
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熱導體基材 |
無氧銅 |
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熱導體厚度 |
0.6mm |
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絕緣體基材 |
黑色聚酯膜 |
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粘接基材 |
壓敏粘合膠 |
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工作溫度 |
-40~125℃ |
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儲存期限 |
18個月 |
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