上海PCB設計開發(fā)，上海PCB打樣，上海PCB抄板改板
深圳紅葉設計有限公司是一家專注于PCB方案快速開發(fā)、PCB快速設計、PCB快速抄板、PCB快速改板、PCB快速打樣、PCB樣機制作的高新技術企業(yè)。公司位于深圳坪地商業(yè)中心，深惠路、惠鹽高速旁邊，西至深圳市區(qū)、東達惠州城區(qū)，坐擁便利交通，物流出色。
經營理念：以團結的隊伍，奮斗的精神做好今天；以頂尖的品質，五星的服務托起明天！
深圳紅葉設計有限公司【專業(yè)PCB快速打樣、PCB快速抄板改板、PCB快速設計】
聯(lián)系人:陸工 13662604134 QQ: 2218033221 郵箱：2218033221@qq.com
PCB打樣報價：
1）單面板：100元/款，F(xiàn)R-4，10PCS，有鉛噴錫，邊長5CM，交期3-4天|
150元/款，F(xiàn)R-4，10PCS，有鉛噴錫，邊長10CM，交期3-4天
2）雙面板：100元/款，F(xiàn)R-4，10PCS，有鉛噴錫，邊長5CM，交期3-4天|
150元/款，F(xiàn)R-4，10PCS，有鉛噴錫，邊長10CM，交期3-4天
單雙面板可以24小時加急加收200元 48小時加急加收100元
無鉛噴錫加收20元 鍍金、鍍鎳、OSP抗氧化加收50元 沉金加收100元
PCB抄板報價：
1） 單面板：100元/款，100個焊點以內，1-2天
2） 雙面板：100元/款，100個焊點以內，1-2天
PCB設計報價：
1） 單面板：300元/款，提供原理圖，1-2天
2） 雙面板：300元/款，提供原理圖，1-2天
以上報價不含稅和快遞費用，發(fā)順豐快遞費用到付。
可制造性要求：
一：我司在文件處理時優(yōu)先以設計圖紙和文件作為生產依據(jù)。
二：PCB材料：
（1）基材
FR-4：玻璃布-環(huán)氧樹脂覆銅箔板（Tg：130）。
CEM-1：紙芯玻璃布面-環(huán)氧樹脂覆銅箔板。
94V0：阻燃紙板。
鋁基板：導熱系數(shù) 1.0 1.5 2.0
（2）銅箔：99.9%以上的電解銅，成品表面銅箔：18um（H/HOZ） 35um（1OZ） 70um（2OZ）。
（3）板厚：0.4mm-2.5mm 板成品公差±10%
三：PCB結構、尺寸和公差
（1） 構成PCB的各有關設計要素應在設計圖樣中描述。外形用Mechanical 1-16 layer（優(yōu)先）或Keep out layer 表示。若在設計文件中同時使用，一般Keep out layer用來禁止布線，不開孔，而用Mechanical 1表示成型。在設計圖樣中表示開長SLOT孔或鏤空，用Mechanical 1 layer 畫出相應的形狀即可。
（2） 外形尺寸公差
PCB外形尺寸應符合設計圖樣的規(guī)定。當圖樣沒有規(guī)定時，外形尺寸公差為±0.2mm。
（3） 平面度（翹曲度）0.7%
四：層的概念
（1） 單面板以頂層（Top layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為正視面。
（2） 單面板以底層（Bottom layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為透視面。
（3） 雙面板我司默認以頂層（Top layer）為正視圖，Topoverlay絲印層字符為正，底層（Bomttom layer）為透視面，Bottomoverlay絲印字符為反。
（4） 多層板層壓順序ptolet99se版本以layer stack manager 為準，protel98以下版本需提供標識或以軟件層序為準，PADS系列設計軟件則以層序為準。
五：印制導線和焊盤
（1） 布局
印制導線和焊盤的布局、線寬和線距等原則上按設計圖樣的規(guī)定。單我司會有以下處理：適當根據(jù)工藝要求對線寬、PAD環(huán)寬經行補償，單面板一般我司將盡量加大PAD，以加強客戶焊接的可靠行。
當設計線間距達不到工藝要求時（太密可能影響到性能、可制造性時），我司根據(jù)制前設計規(guī)范適當調整。
原則上建議客戶設計雙、多成板時，導通孔（VIA）內徑設置在0.3mm以上，外徑設置在0.6mm以上，元件PAD為大于孔徑的50%，錫板工藝線寬線距設計在6mil以上。鍍金工藝線寬線距設計為4mil以上，以最大程度的降低生產周期，減少制造難度。錫板依銅箔厚度要求應作以上數(shù)據(jù)（線寬線距）每半盎司增加1.5mil以上。
最小鉆孔刀具為0.3mm，其成品孔約為0.2mm。
（2） 導線寬度公差
印制導線的寬度公差內控標準為±10%
（3） 網(wǎng)格的處理
為了避免波峰焊接時銅面起泡和受熱后因熱應力作用PCB板彎曲，大銅面上建議鋪設成網(wǎng)格形式。
其網(wǎng)格間距應在10mil以上（不低于8mil），網(wǎng)格線寬應在10mil以上（不低于8mil）。
（4） 隔熱盤（Thermal PAD）的處理
在大面積的接地（電）中，常有元器件的腳與其連接，對連接腳的處理兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤（隔熱盤），可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。
（5） 內層走線、銅箔隔離鉆孔應在0.3mm以上。建議元器件接地腳采用隔熱盤。走線、銅箔距離鉆孔應在0.3mm以上，外層走線、銅箔距板邊應在0.2mm以上，金手指位置內層不留銅箔，避免銅皮外露導致短路。
六：孔徑（HOLE）
（1）金屬化（PTH）與非金屬化（NPYH）的界定。
我司默認以下方式為非金屬化：
當客戶在protel99se 高級屬性中（Advanced菜單中將platde項勾去除）設置了安裝孔非金屬化屬性，我司默認為非金屬化孔。
當客戶在設計文件中直接用Keep out layer 或Mechanical 1層圓弧表示打孔（沒有再單獨放置鉆孔），我司默認為非金屬化孔。
當客戶在孔附近放置NPTH字樣，我司默認為此孔非金屬化。
當客戶在定單要求中要求相應的孔徑非金屬化（NPTH），則按客戶要求處理。
除以上情況外的元件孔、安裝孔、導通孔等均應金屬化。
（2）孔徑尺寸及公差
設計圖樣中的PCB元件孔、安裝孔默認為最終的成品孔徑尺寸。其孔徑公差一般為金屬化孔±3mil（0.08mm）、非金屬化孔±2mil（0.05mm）。
導通孔（即VIA孔）我司一般控制為：負公差無要求，正公差控制在+3mil（0.18mm）以內。
（3）厚度
金屬化孔的鍍銅層的平均厚度一般為18-28um。
（5） 孔壁粗糙度
PTH孔壁粗糙度一般控制在32um以內。
（6） SLOT HOLE（槽孔）的設計
建議非金屬化SLOT HOLE用Mechanical 1 layer (或Keep out layer)畫出其形狀即可；金屬化SLOT HOLE 用連孔表示，但連孔應大小一致，且孔在同一條水平線上。
我司最小的槽刀為0.8mm。
當開非金屬化SLOT HOLE用來屏蔽，避免高低壓之間爬電時，建議其直徑大小在1.0mm以上，以方便加工。
七：阻焊層
（1） 涂敷部位
除焊盤、MARK點、測試點、金手指（開通窗）等之外的PCB表面，均涂敷阻焊層。
惹客戶用FILL或TRACK表示的焊盤，則必須在阻焊層（Solder mask）層畫出相應大小的圖形，以表示該處上錫（我司強烈建議設計前不用非PAD形式表示焊盤）。
（2）附著力
阻焊層的附著力按美國TPC-A-600的2級要求。
（4）厚度
阻焊層的厚度：線路表面應在10um以上，線路拐角處應在8um以上，基材上20-40um（線路總銅厚小于2OZ）；若線路銅厚大于2OZ需印制二次。
八：字符和蝕刻標記
（1） 基本要求
PCB的字符一般應該字高30mil、字寬6mil、字符間距4mil以上設計、以免影響文字的可辨性。
蝕刻（金屬）字符不應與導線橋接，并確保足夠的電氣間隙。一般設計按字高30mil、字寬6mil以上設計。
客戶字符無明確要求時，我司一般會根據(jù)我司的工藝要求，對字符的搭配比例做適當調整。
當客戶明確要求加標識時，我司會在板中絲印層適當位置根據(jù)我司產品認證加印我司商標、UL及周期。
（2） 文字上PAD/SMT的處理
焊盤（PAD）或貼片（SMT）上不能有絲印標識，以避免虛焊。當客戶有設計上PAD/SMT時，我司將做適當移動處理，導通孔（VIA）不作要求。其原則是盡可能保證其標識的完整與元器件的對應性。
九：MARK點的設計
（1） 當要求連板出貨且有表面貼片（SMT）需用MARK點定位時，需放好MARK，為圓形直徑1.0mm。
（2） 當要求連板出貨且有表面貼片有工藝邊未放MARK時，我司一把在工藝邊四角正中位置各加一個MARK點。
（3） 當要求連板出貨且有表面貼片無工藝邊時，按文件處理，不另加MARK點。
十：V-CUT（割V型槽）
（1） 板與板相連處可不留間隙。但要注意導體與V割中心線的距離。一般情況下V-CUT線兩邊的導體間距應在0.4mm以上，也就是說單片板中導線距板邊應在0.2mm以上。如外形公差無要求時可有0.2-0.5mm的V-CCUT間隙，避免傷到距板邊的導體。
（2） V-CUT線的表示方法為：一般外形為Keep out layer（mech 1）層表示，則板中需V割的地方只需用Keep out layer(mech 1)層畫出，最好在板邊連接處標示V-CUT字樣。
（3） 一般V割后殘留的深度為1/3板厚，另根據(jù)客戶的殘厚要求可適當調整。
（4） V割產品掰開后由于玻璃纖維絲有被拉松的現(xiàn)象，尺寸會略有超差。
（5） V-CUT刀只能走直線，不能走曲線和折線。
十一：表面處理工藝
我司表面處理有：有鉛噴錫、無鉛噴錫、OSP（抗氧化膜）、沉鎳/金、鍍鎳/金
