1. 微型真空熱壓爐石墨溫場(chǎng)燒結(jié)爐設(shè)備用途

　　本設(shè)備主要供大專院校、科研單位等針對(duì)金屬化合物、陶瓷、無機(jī)化合物、納米材料等在真空或保護(hù)氣氛的條件下進(jìn)行加壓加熱燒結(jié)處理，以便獲得高致密度的產(chǎn)品，例如生產(chǎn)高精度氮化硅陶瓷軸承等。

　　2. 方案圖

　　3. 微型真空熱壓爐石墨溫場(chǎng)燒結(jié)爐主要技術(shù)參數(shù)

　　3.1 電源：三相 380V 50Hz

　　3.2 額定加熱功率：≤18Kw 單相相加熱

　　3.3 最高溫度：1900℃ 使用溫度室溫-1850℃

　　3.4 工作區(qū)尺寸：100*100*100(D*H，mm)

　　3.5 控溫區(qū)數(shù)：一區(qū)

　　3.6 控溫方式：鎢錸熱電偶

　　3.7 控溫精度：±1℃

　　3.8 冷態(tài)極限真空度：6.67*10-3Pa(空爐、冷態(tài)、烘烤除氣后)

　　3.9 壓升率：4Pa/h

　　3.10 充氣氣氛：惰性氣體

　　3.11 充氣壓力(微正壓)：≤0.03MPa

　　3.12 最大壓力：5T(數(shù)顯、自動(dòng)調(diào)壓、自動(dòng)保壓、伺服電動(dòng)缸)

　　3.13 壓頭直徑：Ф40 mm

　　3.14 壓力波動(dòng)：≤±100N，位移精度≥0.01mm

　　3.15 壓力行程：0～100mm(數(shù)顯)

　　3.16 壓力控制：伺服電動(dòng)控制(伺服電機(jī)控制)

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