H1167D MY-20 密封圈

PPT0863、H4459H、1095MM、BTPT0980、BHQC0150、H4462A、JQC4312、BHPP1441、CLQC1040、BSQC1090、NQC3200、CLC9391、CLQC2050、BTQC0091、DGQC0290 H4469A BHPP5060、BSQC1090、LQC1283、QMQ1093、QUQ0050、CLC4402、CLG6650、LQC1273、CSQC2190、CSQC3160、CSQC3080、CSQC0700 MQC3480、KQC7060、PQC0304、H4474A、PQC0314、YQC0211、MQC1032、MQC6201、DEQC0220、LQC1590、CLC6350、WQC5591、WQC5090、、

872-8YU-22、1072-8YU-22、728-8YU-20、464-8YU-25、384-3GT-6、360-5GT-55、580-5GT-15

710-5GT-55、960-5GT-40、545-5GT-9、405-5GT-9、7M670、92MXL、360-5GT-9、B150MXL4.8、

1020MM、1093MM、1130MM、1180MM、1260MM、1275MM、1285MM、1325MM、1445 MM、1450MM、1455MM、1475MM、1500MM、1590MM、1600MM、1605MM、1710MM、1830MM、1855MM、2000MM、2255MM、2265MM、2300MM、2325MM、2465MM、2575MM、

2590MM、2625MM、2705MM、2850MM、2890MM、2960MM、3040MM、3110MM、3145MM、

3155MM、3160MM、3200MM、3250MM、3285MM、3655MM、3660MM、3820MM、4255MM、

富士紅膠

富士紅膠針對(duì)各種SMD元件均能獲得穩(wěn)定的粘接強(qiáng)度，適合于鋼網(wǎng)印膠的粘度和搖變壓指數(shù)，良好成形而有效預(yù)防PCB板的溢膠現(xiàn)象，固化后能獲得良好的耐熱特性和優(yōu)良的電氣性能。

芯片元件組裝用粘合劑Seal-glo

Seal-glo Ne 系列是作為部件暫時(shí)固定用粘合劑所開發(fā)出來的環(huán)氧粘合劑。它雖然是單組份粘合劑但卻有優(yōu)良的保存安定性。

Seal-glo Ne 系列不但具有SMD貼片所要求的120~150度，1~2分鐘短時(shí)間的高速硬化性，而且獲得了在高速點(diǎn)膠性、細(xì)微的印刷各種高度的評(píng)價(jià)，滿足了各位同行的要求和期望。

Seal-glo  NE8800T

1. 容許低溫度硬化。
2. 盡管是進(jìn)行高速點(diǎn)膠或是進(jìn)行微量點(diǎn)膠仍然能夠沒有拉絲和塌陷的的穩(wěn)定的形狀。
3. 對(duì)于各種表面粘著部件，都可獲得安定的粘著強(qiáng)度。
4. 具有優(yōu)良的儲(chǔ)存安定性。
5. 具有高度的耐熱性和優(yōu)良的電氣特性。

硬化條件

• 建議的硬化條件是基板150℃以后60秒或達(dá)到120℃以后100秒。
• 硬化溫度越高，而且硬化時(shí)間越長，就越可獲得高度的接著強(qiáng)度。
• NE8800T特征
• NE8800T
• 成分：環(huán)氧樹脂
• 外觀：紅色糊狀
• 比重：1.28
• 粘度：300mpa.s(300.000cps)接著強(qiáng)度：44N（4.5kgf)