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普通會(huì)員
產(chǎn)品價(jià)格面議
產(chǎn)品品牌臺(tái)錫TTIN品牌
最小起訂≥1 桶
供貨總量10000000 桶
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更新日期2012-11-08 11:47
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品牌： |
臺(tái)錫TTIN品牌 |
所在地： |
廣東 東莞市 |
起訂： |
≥1 桶 |
供貨總量： |
10000000 桶 |
有效期至： |
長期有效 |
規(guī)格： |
18L\桶 |
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助焊劑系列產(chǎn)品選擇指南
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型號(hào)
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品名
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顏色
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比重
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簡要說明
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T-900BH
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環(huán)保型助焊劑
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透明
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0.810±0.005
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適用于1、噴霧；2、發(fā)泡；3、浸焊工藝（2、3項(xiàng)須T-9001稀釋劑使用）
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T-900B
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環(huán)保型助焊劑
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透明
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0.805±0.005
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適用于1、噴霧；2、發(fā)泡；3、浸焊工藝（2、3項(xiàng)須T-9001稀釋劑使用）
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T-900
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環(huán)保型松香助焊劑
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淺黃
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0.810±0.005
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使用方法與T-900B相同
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T-810
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松香型助焊劑
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淺黃
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0.810±0.005
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使用方法與T-900B相同
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T-3010
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免洗助焊劑
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透明
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0.800±0.005
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使用方法與T-900B相同
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T-650
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消光助焊劑
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透明
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0.810±0.005
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焊點(diǎn)亮度為消光，客戶特別指定用。
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T-9001
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環(huán)保型稀釋劑
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透明
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0.790±0.005
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配合T-900BH使用，也可少量其它環(huán)保助焊劑。
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T-3011
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稀釋劑
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透明
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0.780±0.005
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配合普通的助焊劑。（客戶視情況酌量使用）
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助焊劑常見問題分析
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殘留多、板面臟
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1、焊接前未預(yù)熱溫度過低（浸焊時(shí)，時(shí)間太短）；
2、走板速度太快（FLUX未能充分揮發(fā)）；
3、錫爐溫度不夠了；
4、錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的；
5、助焊劑涂布太多；
6、組件腳和板孔不成比例（孔太大）使用助焊劑上升；
7、FLUX使用過程中，較長時(shí)間未添加稀釋劑。
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腐蝕（發(fā)綠、發(fā)黑）
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1、預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害物殘留太多；
2、使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。
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連電、漏電（絕緣性不好）
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1、PCB設(shè)計(jì)不合理，布線太近等；
2、PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電；
3、助焊劑活性太強(qiáng)，殘留物活性離子引起。
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漏焊、虛焊、連焊、假焊
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1、FLUX涂布的量太少或不均勻或固含量偏低；
2、部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重；
3、PCB布線不合理（元器件分布不合理）；
4、發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，F(xiàn)LUX在PCB上涂布不均勻；
5、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)；
6、鏈條傾角不合理或波峰不平；
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短路
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1、錫液造成短路；
A． 發(fā)生了連焊但未檢出
B．錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋；
C． 焊點(diǎn)間有細(xì)微珠搭橋；
D． 發(fā)生了連焊即架橋；
2、PCB的問題：如PCB本身阻焊膜脫落造成短路。
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煙大、味大
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1、FLUX本身問題；
2、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大；
3、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣可能較大；
4、C活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味；
5、排風(fēng)系統(tǒng)不完善。
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飛濺、錫珠
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1、工藝問題
A、 預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未完全不揮發(fā)）；
B、走板速度計(jì)快未達(dá)到預(yù)熱效果；
C、 鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠；
D、 手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)；
E、工作環(huán)境潮濕或助焊劑本身水分含量高；
2、PCB板的問題：
A、 板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生；
B、PCB跑氣孔設(shè)計(jì)不合理，造成PCB與錫液間窩氣；
C、 PCB設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩氣。
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上錫不好、錫點(diǎn)不飽滿
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1、使用的是雙波峰工藝，一次過錫時(shí)FLUX中的有效成分已完全揮發(fā)。
2、走板速度過慢，使預(yù)熱溫度過高；
3、FLUX涂布不均勻；
4、焊盤，元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良；
5、FLUX涂布太少， 未能使PCB焊盤及組件腳本完全浸潤；
6、PCB設(shè)計(jì)不合理的，造成元器件在PCB上的排布不合理的，影響了部分元器件上錫
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PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡
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1、80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題；
A、清洗不干凈；
B、劣質(zhì)阻焊膜；
C、PCB板材與阻焊膜不匹配；
T、鉆孔中有臟東西進(jìn)入到阻焊膜；
E、熱風(fēng)整平時(shí)過錫次數(shù)太多；
2、錫液溫度或預(yù)熱溫度過高；
3、焊接時(shí)次數(shù)過多；
4、手浸錫操作時(shí)，PCB在錫液表面停留時(shí)間過長。
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