·因錫液表層無亞錫可大大改善熔錫的流動(dòng)性，提高其潤(rùn)濕能力和可焊性，從

而改善焊接品質(zhì)；

·通過添加的活性成份可還原出錫渣中95%以上的焊錫，使用戶節(jié)省70%左右

的錫條使用量，從而大大節(jié)省成本提高效益；

·使熔融焊錫基本不產(chǎn)生錫渣，正常操作錫渣量可減至約0.4Kg/8小時(shí)/臺(tái)；

·產(chǎn)品符合免清洗標(biāo)準(zhǔn)要求,不會(huì)對(duì)PCB板的清潔度造成負(fù)面影響,不會(huì)與焊劑焊料

及PCB板上的各種材料發(fā)生不良反應(yīng)；

·持續(xù)有效時(shí)間長(zhǎng)，可達(dá)4小時(shí)以上；

·性能穩(wěn)定，可承受高達(dá)350℃的浸錫溫度；

·減少波峰焊或錫爐保養(yǎng)頻率和清理錫渣次數(shù)，確保產(chǎn)能最大化；

·連貫性工藝流程，無須其它額外耗能；

·因熔錫與空氣隔離，減少熱量的損耗，使工藝溫度下降5℃ 以上,降低了零組件

及材料之受熱溫度,使熔 銅比下降。錫 液不必再定期更換或減少了更換頻次,節(jié)省

用電量20%左右；

·因抗氧化還原劑的作用使助焊劑焦渣不與氧化焊錫接觸，確保焦渣不沾爐壁及整流網(wǎng)；

·使用本品不額外占產(chǎn)地，投資額小，經(jīng)濟(jì)效益高；

·不僅具有良好的控制氧化的能力，同時(shí)還具有極好的還原能力，遠(yuǎn)勝于單有抗氧化功效

或單有還原功效的其它普通產(chǎn)品；

·不僅適用于生產(chǎn)線控制錫渣的產(chǎn)生，同樣適用于對(duì)收集后的錫渣做集中還原處理；

錫渣還原劑無煙、無毒、無氣味，無火星，可連續(xù)工作數(shù)個(gè)工作日后再做簡(jiǎn)單清潔處理